金鎳厚檢測儀 Thick8000

Thick 8000高精度全自動膜厚儀儀器配置                                           

 1    硬件：主機壹臺，含下列主要部件： 

(1)   X光管                 

(2) 半導體探測器

(3) 放大電路                

(4) 高精度樣品移動平臺

(5) 高清晰攝像頭            

(6) 高壓系統

(7) 上照、開放式樣品腔      

(8）雙激光定位

(9) 玻璃屏蔽罩

2   軟件：天瑞X射線熒光光譜儀FpThick分析軟件V1.03   計算機、打印機各一臺計算機（品牌，P4，液晶顯示屏）、打印機（佳能，彩色噴墨打印機）4   資料：使用說明書（包括軟件操作說明書和硬件使用說明書）、出廠檢驗合格證明、裝箱單、保修單及其它應提供資料各一份。 

Thick 8000高精度全自動金鎳厚檢測儀膜厚儀

參數規格1．分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）； 
2.同時檢測元素：多24個元素，多達5層鍍層；
3.分析含量：一般為2ppm到99.9%；
4.鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）；
5.SDD探測器：分辨率低至135eV；
6.*微孔準直技術：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm；
7.樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭； 
8.準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合； 
9.儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm；
10.樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm；
11.樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm；
12.X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s；
13.X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um；
性能特點1.精密的三維移動平臺； 
2.的樣品觀測系統； 
3.*圖像識別； 
4.輕松實現深槽樣品的檢測； 
5.四種微孔聚焦準直器，自動切換； 
6.雙重保護措施，實現無縫防撞； 
7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度。
安裝要求：1   環境溫度要求：15℃-30℃2   環境相對濕度：<70%3   工作電源：交流220±5V4   周圍不能有強電磁干擾