半導體集成電路行業電鍍鍍金層測厚儀

國nei首chuang、全qiu領xian的多導毛細管技術，輕松應對超小測量點薄涂層和極薄涂層的測量分析，在柔性電路板、芯片封裝環節、晶圓微區的鍍層厚度和成分自動測試分析中盡顯優勢

主要利用X射線全反射原理，從X射線管激發出來的X射線束在毛細玻璃管的內壁以全反射的方式進行傳輸，利用毛細玻璃管的彎曲來改變X射線的傳輸方向，從而實現X射線匯聚，同時將X射線的強度增加2～3個數量級。

? 在一六儀器du創的高集成光路系統的基礎上，搭配多導毛細管 實現極小面積或極薄鍍層的高速、精確、穩定的測量，聚焦直徑可小至10μm

?quan球qian沿的多導毛細聚焦技術，可產生比準直器機構強千倍的信號強度

? 多導毛細管將激發光束非常高強度的集中在一個的小光斑上，從而顯著縮短測量時間

? 在測量納米級Au厚度或薄膜層厚度及成分時，滿足微小光斑、短測量時間的同時，測量效果接近wan美

測量精度更高：新開發的du特的光學器件和全qiu領xian的多導毛細管技術可對超微小區域及納米級薄層高精度測量

超微小樣品檢測：精確測試最小測量點直徑可達10µm，全球測量微點技術的領xian者

測量效率高：高靈敏度、高解析度X熒光檢測系統搭配多導毛細管技術，測量時間更短，能夠實現普通機型幾倍的檢測量

適配性強：適用于各類樣品尺寸的產品線，如600*600mm大型印刷電路板

操作體驗佳：高精細樣品觀察圖像，微區小至納米級別的分辨率，實現更快速便捷的測試

自動、智能：搭載可編程全自動位移平臺，無人值守、自動檢測樣品同時搭載影像識別功能，自動判定測試位置